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导热双面胶

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用途


适用于电子、电器内部小型非金属部件的组装、固定;智能手机CPU芯片石墨散热片组装用



技术参数


测试项目

参考值

测试方法

厚离型膜面

薄离型膜面

粘着力(gf/25mm)

750

600

JIS Z0237  标准

保持力(mm)

0.1

JIS Z0237  标准

滚球初粘力(J.DOW法)

<3

JIS Z0237  标准

剥离纸剥离性(gf/50mm)

8

5

23℃,65%RH环境,对50mm宽的剥离纸与胶层做T型剥离。




保存期限


本产品保存期为纳入后半年;避免日光直射、高温(40C以上)、高湿(70%RH以上)等条件下放置。



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